首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> semicon 2020

環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)攜全方位半導(dǎo)體解決方案亮相SEMICON 臺(tái)灣 2024展

  • 變革性設(shè)備、應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案為迎接半導(dǎo)體新時(shí)代做好準(zhǔn)備。環(huán)球儀器與其全球領(lǐng)先的電源管理、散熱和工業(yè)自動(dòng)化供應(yīng)商母公司臺(tái)達(dá),聯(lián)手在 9 月 4 日至 6 日舉行的 SEMICON 臺(tái)灣展上,于 S7542 展位演示無(wú)縫集成的半導(dǎo)體解決方案。臺(tái)達(dá)所展示的晶圓邊緣檢測(cè)輪廓儀,用于應(yīng)對(duì)前端工藝,而環(huán)球儀器展出的FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機(jī)和高速晶圓送料器,則為應(yīng)對(duì)后端多芯片貼裝的解決方案。臺(tái)達(dá)還將展示數(shù)字雙生 (DlATwin) 虛擬機(jī)臺(tái)開發(fā)平臺(tái),和高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 SEMI E187 網(wǎng)絡(luò)安全方案。
  • 關(guān)鍵字: 環(huán)球儀器  臺(tái)達(dá)  SEMICON   

建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備,SRII賦能新一代集成電路制造

  • 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入(IMP)和原子層沉積(ALD)技術(shù)亮相SEMICON China 2024,持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備,廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩瞬間思銳智能離子注入機(jī)(IMP)模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),受芯片需求疲軟等影響,2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1056億美元,同比下降1.9%,而中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)28.3%。中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力。縱觀全局,離子注入已成為半導(dǎo)體器件制備中最主要的摻雜方法,是最基
  • 關(guān)鍵字: 高端半導(dǎo)體裝備  SRII  集成電路制造  思銳智能  SEMICON China  離子注入  IMP  原子層沉積  ALD  

資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力,推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品

  • 佳世達(dá)集團(tuán)羅升企業(yè)旗下資騰科技(Standard Technology Corporation)參加Semicon China 2024展覽,展示多項(xiàng)協(xié)助優(yōu)化半導(dǎo)體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品,如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行,資騰科技的展位位于N3館3145號(hào)。資騰科技總經(jīng)理陳國(guó)榮表示,因應(yīng)全球ESG、第三代半導(dǎo)體等趨勢(shì)需求,今年資騰科技將展示一系列針對(duì)半導(dǎo)體制造行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品,旨在提高制程效率、減少環(huán)境負(fù)荷,并支持產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展。以下是其中幾項(xiàng)亮點(diǎn)產(chǎn)品
  • 關(guān)鍵字: 資騰科技  Semicon China  ESG  半導(dǎo)體制程  

應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

  • 2024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年,應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí),集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。伴隨時(shí)代發(fā)展,半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是電子設(shè)備的核心組成部分,廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車等產(chǎn)業(yè)?!霸缭趲啄昵埃瑧?yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在人們?nèi)粘I畹膽?yīng)用正不斷增加,其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點(diǎn)的專有芯片。我們的IC
  • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料公司  SEMICON China 2024  

應(yīng)用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

  • 2024年3月14日,上?!?024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年,應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí),集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。 伴隨時(shí)代發(fā)展,半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是電子設(shè)備的核心組成部分,廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車等產(chǎn)業(yè)。“早在幾年前,應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在人們?nèi)粘I畹膽?yīng)用正不斷增加,其中包括
  • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料公司  SEMICON  

環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子亮相SEMICON臺(tái)灣演示半導(dǎo)體解決方案

  • 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子于 9 月 6 日至 8 日在臺(tái)北舉行的 SEMICON 臺(tái)灣展上亮相 ,在展覽館二館 Q5446 展位上,聚焦半導(dǎo)體前后端的解決方案,包括臺(tái)達(dá)的晶圓檢測(cè)和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進(jìn)封裝解決方案。臺(tái)達(dá)重點(diǎn)展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測(cè)量、分選機(jī)和紅外針孔檢測(cè)功能,而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機(jī)的性能。FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)可在最大的工作面積上,以高精度貼裝先進(jìn)封裝元件的尺寸范圍最為寬廣,并實(shí)現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
  • 關(guān)鍵字: 環(huán)球儀器  臺(tái)達(dá)電子  SEMICON  

環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子亮相SEMICON臺(tái)灣展 演示半導(dǎo)體解決方案

  • 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子于 9 月 6 日至 8 日在臺(tái)北舉行的 SEMICON 臺(tái)灣展上亮相 ,在展覽館二館 Q5446 展位上,聚焦半導(dǎo)體前后端的解決方案,包括臺(tái)達(dá)的晶圓檢測(cè)和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進(jìn)封裝解決方案。臺(tái)達(dá)重點(diǎn)展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測(cè)量、分選機(jī)和紅外針孔檢測(cè)功能,而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機(jī)的性能。FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)可在最大的工作面積上,以高精度貼裝先進(jìn)封裝元件的尺寸范圍最為寬廣,并實(shí)現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
  • 關(guān)鍵字: 環(huán)球儀器  臺(tái)達(dá)電子  SEMICON  半導(dǎo)體解決方案  

SEMICON CHINA媒體團(tuán),看設(shè)備材料企業(yè)如何支撐半導(dǎo)體發(fā)展

  • 6月29日-7月1日,semicon China 2023在上海新國(guó)際博覽中心舉行。由20家財(cái)經(jīng)、科技、產(chǎn)業(yè)媒體組成的媒體團(tuán)于6月30日進(jìn)行了一場(chǎng)逛展活動(dòng),與14家國(guó)內(nèi)外參展企業(yè)面對(duì)面交流,加強(qiáng)對(duì)上游這一陌生又熟悉的領(lǐng)域的認(rèn)知。媒體團(tuán)拜訪企業(yè)(排名不分先后,按照逛展順序進(jìn)行排列)一、南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司本次SEMICON,屹立芯創(chuàng)展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)和晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的全系除泡品類產(chǎn)品家族,智能封裝除泡設(shè)備和真空貼壓膜設(shè)備。據(jù)介紹,屹立芯創(chuàng)深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域20余年,擁有多種工
  • 關(guān)鍵字: SEMICON CHINA  設(shè)備材料  

泰瑞達(dá)亮相SEMICON China:解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下,測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  • 2023年7月3日,中國(guó) 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中,泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下,芯片測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講,生動(dòng)介紹泰瑞達(dá)對(duì)于先進(jìn)封裝,在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗(yàn)和見解。 SEMICON China是中國(guó)最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一,見證中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的茁
  • 關(guān)鍵字: 泰瑞達(dá)  SEMICON China  異構(gòu)集成  Chiplet  

索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA

  • 豐富的高性能特種聚合物和化學(xué)品,滿足制造商在半導(dǎo)體工藝中的各種需求。全球特種材料領(lǐng)導(dǎo)者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON CHINA)(展位號(hào):E7249)。公司將展示一系列技術(shù)先進(jìn)的特種聚合物和化學(xué)品。憑借出色的純度、持久的化學(xué)穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性,這些產(chǎn)品旨在進(jìn)一步推動(dòng)芯片性能的發(fā)展。索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023年上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON CHINA)。(圖片來(lái)源: Solvay, PR08
  • 關(guān)鍵字: 索爾維  先進(jìn)材料  SEMICON CHINA  

應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023

  • 2023年6月25日,上?!猄EMICON China 2023將于6月29日 -  7月1日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。同時(shí),中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2023將在6月26 - 27日在上海國(guó)際會(huì)議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商,應(yīng)用材料公司將通過主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC,內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個(gè)主題。 半導(dǎo)體是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要基石,推動(dòng)了全球數(shù)字化浪潮奔涌向前。據(jù)第三方研究人員預(yù)計(jì),
  • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料公司  SEMICON China 2023  

泰瑞達(dá)攜精彩演講亮相SEMICON China,解讀系統(tǒng)級(jí)測(cè)試在電子行業(yè)的重要性

  • 2022年11月2日,中國(guó) 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席SEMICON China 2022于11月2日舉辦的半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇活動(dòng),在向與會(huì)嘉賓解讀了系統(tǒng)級(jí)測(cè)試(簡(jiǎn)稱SLT)在電子行業(yè)創(chuàng)新中的卓越表現(xiàn)的同時(shí),還分享了泰瑞達(dá)在推進(jìn)系統(tǒng)級(jí)測(cè)試采用方面所扮演的重要角色。??本屆半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇邀請(qǐng)到了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的代表領(lǐng)袖和專家,旨在從關(guān)鍵工藝、設(shè)備材料、封裝測(cè)試等多角度探討半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝的整體系統(tǒng)解決方案。
  • 關(guān)鍵字: 泰瑞達(dá)  SEMICON China  系統(tǒng)級(jí)測(cè)試  

5G智聯(lián)世界,用芯構(gòu)造未來(lái)

  • 5G智聯(lián)世界,用“芯”構(gòu)造未來(lái)!由中國(guó)通信學(xué)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、無(wú)錫市人民政府指導(dǎo),中國(guó)通信學(xué)會(huì)集成電路委員會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)共同主辦的第十八屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨2020無(wú)錫集成電路創(chuàng)新峰會(huì)〔CCIC 2020〕于9月24-25日在無(wú)錫新湖鉑爾曼酒店成功舉辦。會(huì)議得到了中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無(wú)錫市工業(yè)和信息化局、無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)等相關(guān)單位的鼎力支持,來(lái)自各級(jí)政府、行業(yè)協(xié)會(huì)、學(xué)會(huì)、集成電路和通信領(lǐng)域四百多位專家和企業(yè)代表蒞臨參會(huì)。無(wú)錫是我國(guó)微電子
  • 關(guān)鍵字: CCIC 2020  新基建  

納芯微攜多款創(chuàng)新應(yīng)用亮相SENSOR CHINA 2020,賦能美好生活

  • 近日,以“智能傳感,賦能美好生活”為主題,納芯微電子攜多款產(chǎn)品應(yīng)用亮相中國(guó)國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)(Sensor China 2020),覆蓋可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、智能家居等領(lǐng)域,從多方面展示了納芯微在傳感器領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新理念,現(xiàn)場(chǎng)多位專家答疑解惑,一起探討當(dāng)下傳感器發(fā)展新趨勢(shì)。作為萬(wàn)物互聯(lián)的入口,傳感器的重要性日益增加,且應(yīng)用范圍、市場(chǎng)規(guī)模也不斷加大。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及,傳感器系統(tǒng)正朝著微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。因此,傳感器一直是納芯微的重點(diǎn)方向。納芯微先后推出了可應(yīng)用于工業(yè)
  • 關(guān)鍵字: SENSOR CHINA 2020,MEMS  

堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新,國(guó)民技術(shù)“通用+安全”產(chǎn)品全面亮相深圳國(guó)際電子展

  •   深圳國(guó)際電子展(ELEXCON 2020)暨5G 全球大會(huì)(中國(guó)站)聯(lián)動(dòng)第九屆深圳國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展、深圳國(guó)際物聯(lián)與智慧未來(lái)展、深圳國(guó)際未來(lái)汽車及技術(shù)展,9月9日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)盛大開幕,國(guó)民技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱:國(guó)民技術(shù))攜全系產(chǎn)品及解決方案參與盛會(huì)?! ?guó)民技術(shù)聚焦核心技術(shù),堅(jiān)持創(chuàng)新之路,不斷推出引領(lǐng)市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品和新應(yīng)用,為客戶提供由端到云的整體化服務(wù)。此次國(guó)民技術(shù)參展產(chǎn)品涵蓋安全芯片、通用MCU、無(wú)線射頻、可信計(jì)算等芯片產(chǎn)品線及其最新應(yīng)用解決方案。MCU產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域更是涵蓋工業(yè)
  • 關(guān)鍵字: ELEXCON 2020  國(guó)民技術(shù)  通用MCU  安全芯片    
共88條 1/6 1 2 3 4 5 6 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473